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半导体行业:国产设备与材料再迎发展机遇
2021/9/9 中国投资咨询网

   事件:中芯国际发布公告,和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议,有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司,将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆代工与技术服务,计划投资约88.7亿美元。

  事件亮点:

  已于三地启动扩产计划,产能合计12英寸晶圆制造24万片/月,投资合约188亿美元。中芯国际自2020年7月开始,包含本次晶圆厂新建计划,已陆续于北京、深圳、上海三地启动扩产计划,产能分别为10万片/月12英寸晶圆、4万片/月12英寸晶圆、10万片/月12英寸晶圆。三个项目合计投资约合188亿美元,合计产能为24万片/月,推算每1万片/月的12英寸晶圆制造产能对应7.8亿美元的投资,每1万片/月产能对半导体设备需求预计为6亿美元。

  28nm及以上的成熟工艺制程市场空间接近413亿美元。新工厂将使用成熟工艺节点,即28nm及以上工艺节点加工12英寸晶圆。目前大量的MCU,模拟芯片、电源管理芯片、CMOS图像传感器、显示面板驱动IC、Wi-Fi控制器等都需要使用28nm以上的如40/45nm等工艺制程,下游应用领域包括智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品。据IHSMarkit预测,全球晶圆代工市场规模将从2020年的585亿美元上升至2025年的861亿美元,其中28nm以上成熟制程占比为48%,即约合413亿美元。且据Counterpoint数据显示,2021年中芯国际在全球成熟制程产能中占比11%,即面临60亿美元以上的市场空间。

  国内半导体设备商将持续受益于成熟制程的扩产。据中国国际招标网统计,目前国内主要12英寸晶圆厂的工艺制程设备国产化率约13.4%,其中以去胶、CMP、清洗、热处理、刻蚀、PVD等设备的国产化率较高,国产离子注入机也于近期取得重大突破,获12英寸晶圆产线验证通过并确认了收入。得益于本轮晶圆厂扩产潮,以及国际关系摩擦激发更多的国产设备验证窗口被打开,国产设备商有望在新的扩建计划中取得更多的市场份额。

  投资建议:

  设备组合:中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份;建议关注:晶盛机电、光力科技、神工股份。

  材料组合建议关注:沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

  功率半导体组合:新洁能、华润微;建议关注:斯达半导、士兰微、闻泰科技

  模拟建议关注:圣邦股份、思瑞浦、卓胜微(射频)

  MCU:兆易创新;建议关注中颖电子

  其他:韦尔股份;建议关注:三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

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