半导体设备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」于2023年9月完成B1轮过亿元融资。本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。本轮资金募集将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。

　　目前，「升滕半导体」以无锡、合肥两大生产制造基地为中心，为泛半导体制造厂务端及设备端提供核心零/部件产品，及清洗、维修、涂层等服务，公司致力于成为“依托全技术链条为客户提供全生命周期解决方案的一站式服务提供商”。

　　“公司未来将在上海、青岛、西安等泛半导体行业集聚度较高的城市，设立服务站点，形成全国性服务网络，提高服务的时效性和及时性，同时加大新品研发投入，为客户解决供应链的难点和痛点。”「升滕半导体」相关负责人告诉36氪安徽。

　　市场方面，在泛半导体真空系统部件领域，「升滕半导体」已为半导体、光伏、面板等行业的龙头客户提供有关产品和服务，包括长鑫、晶合、苏州迈为等知名企业。经由研发投入及人才引进，「升滕半导体」现已兼具零部件及模组供应的能力，完成了由零部件向模组的升级。

　　团队方面，创始人孙德付先后任职于海力士和进荣电子科技，在这两家公司中分别担任薄膜部门工程师和离子注入部业务部销售经理，对于半导体设备市场和技术要求均有深刻认知。

　　“升滕半导体将以实现国产化替代为己任，继续在新品研发、技术提升等方面持续加码，为国内泛半导体行业的‘供应链安全’和为客户‘降本增效’贡献‘升滕’力量。”上述公司负责人向36氪安徽表示。

　　投资方观点：

　　十月资本总经理助理谈风雨：在行业低谷时期，更加考验企业行业布局的前瞻性和底色，升滕作为半导体及泛半导体的设备零部件综合服务平台，围绕半导体晶圆厂、半导体设备商、光伏设备商等客户的持续需求不断跑马圈地，建立了跨品类、跨品牌、跨领域的综合一体式的设备零部件解决方案，业务具备持续进阶和多元化的特点。我们认为，从其商业模式本身和公司创始人及团队的志向以及资源能力，升滕有在泛半导体设备和半导体晶圆厂配套服务行业成为“一站式连锁”的潜力，具备充足的扩张和成长复制空间，最终会以成长性打开公司发展上限。