精品行业研究报告

第一章　IC制造产业相关概述
1.1　IC相关组成部分
1.1.1　存储器
1.1.2　逻辑电路
1.1.3　微处理器
1.1.4　模拟电路
1.2　IC制造相关工艺
1.2.1　热处理工艺
1.2.2　光刻工艺
1.2.3　刻蚀工艺
1.2.4　离子注入工艺
1.2.5　薄膜沉积工艺
1.2.6　清洗
1.3　IC制造相关链结构
1.3.1　上游设计环节
1.3.2　中游制造环节
1.3.3　下游封测环节
1.4　IC相关制造模式
1.4.1　IDM模式
1.4.2　Foundry模式
1.4.3　Chip　less模式
第二章　2022-2024年全球IC制造行业运行情况
2.1　全球IC制造业发展综述
2.1.1　IC制造市场运行现状
2.1.2　全球IC制造产品结构
2.1.3　全球IC制造竞争格局
2.1.4　全球IC制造研发投入
2.1.5　全球IC制造工艺发展
2.1.6　IC制造未来发展展望
2.2　全球IC制造区域发展状况分析
2.2.1　美国
2.2.2　韩国
2.2.3　日本
2.2.4　欧洲
2.3　全球IC制造重点企业经营分析
2.3.1　英特尔
2.3.2　三星电子
2.3.3　德州仪器
2.3.4　SK海力士
2.3.5　安森美半导体
第三章　2022-2024年中国IC制造发展环境分析
3.1　经济环境
3.1.1　国际经济形势
3.1.2　宏观经济概况
3.1.3　工业运行情况
3.1.4　经济发展展望
3.2　社会环境
3.2.1　人口数量及结构
3.2.2　居民收入水平
3.2.3　居民消费水平
3.2.4　消费市场运行
3.3　投资环境
3.3.1　固定资产投资
3.3.2　社会融资规模
3.3.3　财政收支安排
3.3.4　地方投资计划
3.4　技术环境
3.4.1　专利申请概况
3.4.2　技术类型分析
3.4.3　专利申请人分析
3.4.4　技术创新热点
第四章　2022-2024年中国IC制造政策环境分析
4.1　IC制造行业政策体系分析
4.1.1　管理体系
4.1.2　政策汇总
4.1.3　政策规划
4.2　IC制造行业重要政策解读
4.2.1　集成电路税收优惠政策
4.2.2　集成电路吸引外资政策
4.2.3　集成电路进口税收政策
4.2.4　集成电路设计等企业条件
4.2.5　集成电路企业清单制定要求
4.3　IC制造行业相关标准分析
4.3.1　IC标准组织
4.3.2　IC国家标准
4.3.3　IC行业标准
4.3.4　IC团体标准
4.3.5　IC标准现状
第五章　2022-2024年中国IC制造行业运行情况
5.1　中国IC制造业整体发展概况
5.1.1　IC制造业产业背景
5.1.2　IC制造业发展规律
5.1.3　IC制造业相关特点
5.1.4　IC制造业发展逻辑
5.2　中国IC制造业发展现状分析
5.2.1　IC制造各环节设备
5.2.2　IC制造业发展现状
5.2.3　IC制造业销售规模
5.2.4　IC制造业市场占比
5.2.5　IC制造业企业布局
5.2.6　IC制造业行业壁垒
5.3　台湾IC制造行业运行分析
5.3.1　台湾IC制造发展历程
5.3.2　台湾IC制造发展规模
5.3.3　台湾IC制造产能分布
5.3.4　台湾IC制造融资并购
5.3.5　台湾IC产值未来预测
5.4　2022-2024年全国集成电路产量分析
5.4.1　2022-2024年全国集成电路产量趋势
5.4.2　2022年全国集成电路产量情况
5.4.3　2023年全国集成电路产量情况
5.4.4　2024年全国集成电路产量情况
5.4.5　集成电路产量分布情况
5.5　2022-2024年中国集成电路进出口数据分析
5.5.1　进出口数量数据分析
5.5.2　进出口金额数据分析
5.5.3　进出口均价数据分析
5.5.4　进出口产品结构分析
5.5.5　进出口区域分布分析
5.6　IC制造业面临的问题与挑战
5.6.1　IC制造业面临问题
5.6.2　IC制造业生态问题
5.6.3　IC制造业发展挑战
5.7　IC制造业发展的对策与建议
5.7.1　IC制造业发展策略
5.7.2　IC制造业生态对策
5.7.3　IC制造业政策建议
第六章　2022-2024年IC制造产业链发展分析
6.1　IC制造产业链介绍
6.1.1　IC制造产业链整体介绍
6.1.2　上游——原料和设备
6.1.3　中游——制造和封装
6.1.4　下游——应用市场
6.2　设计市场发展现状分析
6.2.1　IC设计行业发展历程
6.2.2　IC设计市场发展规模
6.2.3　IC设计产品领域分布
6.2.4　IC设计区域分布状况
6.2.5　IC设计企业布局情况
6.2.6　IC设计从业人员规模
6.2.7　IC设计行业融资情况
6.2.8　IC设计行业发展困境
6.2.9　IC设计未来发展趋势
6.3　封测市场发展现状分析
6.3.1　封装测试基本概念
6.3.2　封装测试发展概况
6.3.3　封装测试市场规模
6.3.4　封装测试产品价格
6.3.5　封装测试企业布局
6.3.6　封装测试技术发展
6.3.7　封装测试行业壁垒
6.4　先进封装市场发展分析
6.4.1　先进封装基本概念
6.4.2　先进封装市场规模
6.4.3　先进封装的渗透率
6.4.4　先进封装竞争格局
6.4.5　先进封装技术发展
6.4.6　先进封装投融资分析
6.4.7　先进封装发展展望
第七章　2022-2024年IC制造相关材料市场分析
7.1　IC材料市场整体运行分析
7.1.1　全球IC材料市场发展
7.1.2　中国IC材料市场发展
7.1.3　IC材料企业布局情况
7.1.4　IC材料行业投融资分析
7.1.5　IC材料产业现存问题
7.1.6　IC材料市场发展目标
7.1.7　IC材料产业发展展望
7.2　硅片材料
7.2.1　硅片基本介绍
7.2.2　硅片市场规模
7.2.3　硅片出货规模
7.2.4　硅片贸易规模
7.2.5　硅片产品发展
7.2.6　硅片企业布局
7.2.7　硅片产业壁垒
7.2.8　硅片市场展望
7.3　光刻材料
7.3.1　光刻材料的组成
7.3.2　光刻胶基本介绍
7.3.3　光刻胶市场规模
7.3.4　光刻胶国产化进展
7.3.5　光刻胶项目建设
7.3.6　光刻胶企业布局
7.3.7　光刻胶投融资分析
7.3.8　光刻胶产业问题
7.3.9　光刻胶提升建议
7.4　CMP抛光材料
7.4.1　主要抛光材料介绍
7.4.2　CMP抛光液市场规模
7.4.3　CMP抛光液供给分析
7.4.4　CMP抛光液竞争格局
7.4.5　CMP抛光液专利申请
7.4.6　CMP抛光液发展展望
7.5　其他材料市场分析
7.5.1　掩膜版
7.5.2　溅射靶材
7.5.3　湿电子化学品
7.5.4　电子特种气体
7.6　材料市场重大工程建设
7.6.1　IC关键材料及装备自主可控工程
7.6.2　相关材料、工艺及装备验证平台
7.6.3　先进半导体材料在终端领域应用
7.7　材料市场发展对策建议
7.7.1　抓住战略发展机遇期
7.7.2　布局下一代的IC技术
7.7.3　构建产业技术创新链
第八章　2022-2024年IC制造环节设备市场分析
8.1　半导体设备
8.1.1　全球半导体设备规模
8.1.2　中国半导体设备规模
8.1.3　半导体设备国产化率
8.1.4　半导体设备市场格局
8.1.5　半导体设备企业竞争
8.1.6　半导体设备产品布局
8.1.7　半导体设备投融资分析
8.1.8　半导体设备前景趋势
8.2　晶圆制造设备
8.2.1　晶圆制造设备主要类型
8.2.2　晶圆制造设备市场规模
8.2.3　设备细分市场分布情况
8.2.4　晶圆制造设备成本分布
8.2.5　晶圆制造设备区域竞争
8.2.6　晶圆制造设备企业布局
8.2.7　晶圆制造设备市场展望
8.3　晶圆加工设备
8.3.1　设备基本概述
8.3.2　市场发展规模
8.3.3　市场价值构成
8.3.4　市场贸易规模
8.4　光刻机设备
8.4.1　光刻机的产业链
8.4.2　光刻机发展历程
8.4.3　光刻机发展态势
8.4.4　光刻机市场规模
8.4.5　光刻机竞争格局
8.4.6　光刻机企业布局
8.4.7　光刻机技术进步
8.4.8　光刻机国产化趋势
8.5　刻蚀机设备
8.5.1　刻蚀机主要分类
8.5.2　刻蚀机市场规模
8.5.3　刻蚀机市场结构
8.5.4　刻蚀机需求分析
8.5.5　刻蚀机国产化率
8.5.6　刻蚀机企业布局
8.5.7　刻蚀机发展前景
8.6　检测设备
8.6.1　检测设备主要分类
8.6.2　检测设备市场规模
8.6.3　检测设备市场格局
8.6.4　检测设备企业布局
8.6.5　工艺检测设备分析
8.6.6　晶圆检测设备分析
8.6.7　FT测试设备分析
8.6.8　检测设备市场机遇
8.6.9　检测设备市场趋势
8.7　中国IC设备企业
8.7.1　沈阳富创精密设备股份有限公司
8.7.2　中微半导体设备（上海）股份有限公司
8.7.3　盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4　北方华创科技集团股份有限公司
第九章　2022-2024年晶圆制造厂具体市场分析
9.1　晶圆制造厂市场运行分析
9.1.1　晶圆制造产能规模
9.1.2　晶圆制造产能增速
9.1.3　晶圆产能尺寸分布
9.1.4　晶圆产能区域分布
9.1.5　晶圆制造产线建设
9.2　晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1　晶圆代工基本介绍
9.2.2　晶圆代工市场规模
9.2.3　晶圆代工细分市场
9.2.4　晶圆代工企业竞争
9.2.5　晶圆代工市场前景
9.3　中国晶圆厂生产线建设
9.3.1　12英寸（300mm）晶圆生产线
9.3.2　8英寸（200mm）晶圆生产线
9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圆生产线
9.4　晶圆制造市场前景分析
9.4.1　晶圆产能整体市场展望
9.4.2　晶圆产能细分市场展望
9.4.3　晶圆产能区域市场展望
第十章　2022-2024年IC制造相关技术分析
10.1　IC制造技术指标
10.1.1　集成度
10.1.2　特征尺寸
10.1.3　晶片直径
10.1.4　封装
10.2　化学机械抛光CMP
10.2.1　CMP基本概述
10.2.2　CMP国产化现状
10.2.3　CMP发展趋势
10.3　光刻技术
10.3.1　光刻技术耗时
10.3.2　光刻技术内涵
10.3.3　光刻技术工艺
10.4　刻蚀技术
10.4.1　刻蚀技术简介
10.4.2　主流刻蚀技术
10.4.3　刻蚀技术壁垒
10.5　IC技术发展趋势
10.5.1　尺寸逐渐变小
10.5.2　新技术和材料
10.5.3　新领域的运用
第十一章　2022-2024年IC制造行业建设项目分析
11.1　美迪凯半导体晶圆制造及封测项目
11.1.1　项目基本情况
11.1.2　项目必要性分析
11.1.3　项目可行性分析
11.1.4　项目建设周期
11.2　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目
11.2.1　项目基本情况
11.2.2　项目必要性分析
11.2.3　项目可行性分析
11.2.4　项目投资概算
11.3　利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目
11.3.1　项目基本情况
11.3.2　项目必要性分析
11.3.3　项目可行性分析
11.3.4　项目投资概算
11.3.5　项目建设周期
第十二章　2021-2024年国内IC制造重点企业经营状况分析
12.1　台湾积体电路制造公司
12.1.1　企业发展概况
12.1.2　企业经营状况
12.1.3　企业业务布局
12.1.4　行业地位分析
12.2　华润微电子有限公司
12.2.1　企业发展概况
12.2.2　经营效益分析
12.2.3　业务经营分析
12.2.4　财务状况分析
12.2.5　企业研发成果
12.2.6　核心竞争力分析
12.3　沈阳芯源微电子设备股份有限公司
12.3.1　企业发展概况
12.3.2　经营效益分析
12.3.3　业务经营分析
12.3.4　财务状况分析
12.3.5　企业研发成果
12.3.6　核心竞争力分析
12.4　中芯国际集成电路制造有限公司
12.4.1　企业发展概况
12.4.2　经营效益分析
12.4.3　业务经营分析
12.4.4　财务状况分析
12.4.5　企业研发成果
12.4.6　核心竞争力分析
12.5　闻泰科技股份有限公司
12.5.1　企业发展概况
12.5.2　经营效益分析
12.5.3　业务经营分析
12.5.4　财务状况分析
12.5.5　行业地位分析
12.5.6　核心竞争力分析
第十三章　2022-2024年IC制造业的投资市场分析
13.1　IC产业投资基金介绍
13.1.1　大基金发展历程
13.1.2　大基金资金来源
13.1.3　大基金具体项目
13.1.4　大基金投资目标
13.1.5　大基金投资方式
13.2　IC制造产业投资分析
13.2.1　IC的投资整体市场
13.2.2　IC制造业投资机会
13.2.3　IC制造业投资问题
13.2.4　IC制造业投资思考
第十四章　2024-2028年IC制造行业趋势分析
14.1　IC制造业发展的目标与机遇
14.1.1　IC制造业发展目标
14.1.2　IC制造业发展机遇
14.1.3　IC制造业发展趋势
14.1.4　IC制造业发展方向
14.2　中投顾问对2024-2028年中国集成电路制造业预测分析
14.2.1　中投顾问对集成电路制造业发展驱动五力模型分析
14.2.2　2024-2028年中国集成电路制造业销售额预测

集成电路制造，即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉及产品的最终应用。
在市场规模方面，2022年中国集成电路制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%。2023年中国集成电路制造业销售额为3874亿元，同比增长0.5%。
在进出口方面，2023年中国集成电路进口数量为4796亿个，相比2022年同期减少了588亿个，同比下降10.8%。2023年中国集成电路出口数量为2678亿个，相比2022年同期减少了56亿个，同比下降1.8%。2023年中国集成电路进口金额为34937650.5万美元，相比2022年同期减少了6620248.3万美元，同比下降15.4%。2023年中国集成电路出口金额为13597351.8万美元，相比2022年同期减少了1794462.2万美元，同比下降10.1%。2024年1-8月我国集成电路累计进口量3580亿个，同比增长14.8%。2024年1-8月我国集成电路累计出口量1932.5亿个，同比增长10.5%。2024年1-8月我国集成电路累计进口金额245163.1百万美元，同比增长11.5%。2024年1-8月我国集成电路累计出口金额103541.9百万美元，同比增长22%。
在政策支持方面，2023年8月，工业和信息化部等部门编制了《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》提出全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路等电子信息标准。研制基础软件、工业软件、应用软件等软件标准。全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。2024年3月19日，国务院办公厅印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，明确指出扩大鼓励外商投资产业目录和外资项目清单。具体来看，全国鼓励外商投资产业目录加大对先进制造、高新技术、节能环保等领域的支持力度，中西部地区外商投资优势产业目录加大对基础制造、适用技术、民生消费等领域的支持力度。积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单，允许享受相应支持政策。
中投产业研究院发布的《2024-2028年中国集成电路（IC）制造行业深度调研及投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了IC制造的组成及工艺等，接着分析了全球IC制造行业的运行情况，然后分析了我国IC制造行业的发展环境、政策环境和市场运行情况。随后，报告分别对IC制造行业的产业链、相关材料、所需设备、晶圆制造以及相关技术做了分析，并对IC制造行业建设项目、重点企业做了介绍分析，最后重点分析了行业的投资及发展趋势。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心、中国半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对IC制造业有个系统深入的了解、或者想投资IC制造行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

图表1　晶圆制造流程
图表2　氧化工艺的用途
图表3　光刻工艺流程图
图表4　光刻工艺流程简介
图表5　湿法刻蚀和干法刻蚀对比
图表6　具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺
图表7　离子注入与扩散工艺比较
图表8　CVD与PVD工艺比较
图表9　化学薄膜沉积工艺过程
图表10　三种CVD工艺对比
图表11　半导体清洗的污染物种类、来源及危害
图表12　IDM模式流程图
图表13　1996-2023年全球半导体市场销售规模
图表14　2023年全球芯片分类别销售
图表15　2024年全球TOP15半导体厂商排名
图表16　2024年各省市重大项目名单或者全年重大项目投资计划（部分）
图表17　2015-2024年集成电路制造技术相关专利申请及授权变化图
图表18　2015-2024年集成电路制造技术相关专利申请及授权变化表
图表19　截止2024年集成电路制造技术相关专利类型分析
图表20　截止2024年集成电路制造技术相关发明专利审查时长
图表21　截止2024年集成电路制造技术相关专利法律状态（有效）
图表22　截止2024年集成电路制造技术相关专利法律状态（审中）
图表23　截止2024年集成电路制造技术相关专利法律状态（失效）
图表24　截止2024年集成电路制造技术相关专利法律事件分布
图表25　截止2024年集成电路制造技术相关专利申请中国省市分布图
图表26　截止2024年集成电路制造技术相关专利申请中国省市分布表
图表27　截止2024年集成电路制造技术相关专利技术构成
图表28　截止2024年集成电路制造技术相关专利重要技术分支主要申请人分布
图表29　截止2024年集成电路制造技术相关专利技术功效矩阵
图表30　截止2024年集成电路制造技术相关专利申请人排名
图表31　截止2024年集成电路制造技术相关专利集中度
图表32　截止2024年集成电路制造技术相关专利新入局者披露
图表33　截止2024年集成电路制造技术相关专利合作申请分析
图表34　截止2024年集成电路制造技术相关专利主要申请人技术分析
图表35　截止2024年集成电路制造技术相关专利技术创新热点
图表36　截止2024年集成电路制造技术相关专利旭日图
图表37　集成电路行业政策及重点内容解读
图表38　“十四五”以来集成电路行业重点规划解读
图表39　全国集成电路标准化技术委员会单位名单（一）
图表40　全国集成电路标准化技术委员会单位名单（二）
图表41　全国集成电路标准化技术委员会单位名单（三）
图表42　2022-2024年中国发布集成电路国家标准
图表43　2022-2024年中国发布集成电路行业标准
图表44　2022-2024年全国团体标准信息平台集成电路团体标准
图表45　芯片种类多
图表46　全球主要晶圆厂制程节点技术路线
图表47　8英寸和12英寸硅片发展历史
图表48　集成电路制造设备分类
图表49　2019-2025年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模
图表50　2017-2023年中国集成电路制造业销售额
图表51　2023年中国集成电路市场销售结构
图表52　中国集成电路制造行业上市公司基本信息
图表53　中国集成电路制造行业上市公司经营情况
图表54　中国集成电路制造上市公司业务布局情况
图表55　中国集成电路制造行业上市公司业务规划情况
图表56　半导体IC制造行业壁垒分析
图表57　2022-2024年中国集成电路产量趋势图
图表58　2022年全国集成电路产量数据
图表59　2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表60　2023年全国集成电路产量数据
图表61　2023年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表62　2024年全国集成电路产量数据
图表63　2024年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表64　2023年集成电路产量集中程度示意图
图表65　2022-2023年中国集成电路月度进口数量
图表66　2023-2024年中国集成电路进口量及增长情况
图表67　2022-2023年中国集成电路月度出口数量
图表68　2023-2024年中国集成电路出口量及增长情况
图表69　2022-2023年中国集成电路月度进口金额
图表70　2023-2024年中国集成电路进口额及增长情况
图表71　2022-2023年中国集成电路月度出口金额
图表72　2023-2024年中国集成电路出口额及增长情况
图表73　2016-2024年中国集成电路进口均价
图表74　2023-2024年中国集成电路进口均价
图表75　2016-2024年中国集成电路出口均价
图表76　2023-2024年中国集成电路出口均价
图表77　2023年集成电路细分元器件进出口状况
图表78　2023年集成电路进口主要国家
图表79　2023年集成电路出口主要国家
图表80　集成电路产业链及部分企业
图表81　集成电路生产流程
图表82　IC设计的不同阶段
图表83　2017-2023年中国集成电路设计行业销售额
图表84　2023年芯片设计业产品领域分布情况
图表85　2022-2023年芯片设计企业主要区域销售情况
图表86　2022-2023年芯片设计企业各区域销售及占比
图表87　2023年芯片设计业增速最高的十个城市
图表88　2023年全球前十大IC设计公司营收排名
图表89　2010-2023年芯片设计企业数量增长情况
图表90　2022-2023年芯片设计企业人员情况
图表91　2024年IC设计细分赛道融资事件分布
图表92　2024年中国半导体设计行业投融资事件汇总
图表93　集成电路封装实现的四大功能
图表94　集成电路测试的主要内容
图表95　2017-2023年中国集成电路封装测试业销售额情况
图表96　中高阶封装形式用途和价格
图表97　2023年全球委外封测前十大企业营收额排名
图表98　先进封装特点
图表99　2020-2024年全球半导体先进封装市场规模变化
图表100　2019-2023年中国半导体先进封装行业市场规模
图表101　2019-2024年全球先进封装渗透率情况
图表102　全球先进封装重点企业分析
图表103　2024年中国半导体先进封装行业竞争梯队概览
图表104　2023年中国半导体先进封装行业市场集中度-CR3
图表105　2023年中国半导体先进封装行业代表性企业业务布局及竞争力
图表106　先进封装技术两个发展方向
图表107　2013-2023年中国半导体先进封装代表性企业融资事件汇总
图表108　2013-2023年中国半导体先进封装代表性企业融资事件汇总（续）
图表109　中国半导体先进封装代表性企业对外投资总结
图表110　2019-2023年全球半导体材料市场规模变化
图表111　2022-2023年全球半导体材料消费市场区域分布
图表112　2019-2024年中国大陆半导体材料市场规模变化
图表113　中国半导体材料行业主要领域重点企业分析
图表114　2019-2024年中国半导体材料行业投融资情况
图表115　半导体硅片分类情况
图表116　不同尺寸硅片应用领域分析
图表117　半导体硅片（抛光片及外延片）制作流程
图表118　2020-2023年全球半导体硅片营收统计情况
图表119　2019-2023年中国半导体硅片市场规模统计
图表120　2019-2023年全球半导体硅片出货面积统计情况
图表121　2019-2023年中国半导体硅片进出口额统计
图表122　不同尺英寸硅片的应用领域
图表123　截至2022年国内8英寸半导体硅片产能建设情况
图表124　截至2022年国内12英寸半导体硅片产能建设情况
图表125　中国半导体硅片行业重点企业布局情况
图表126　半导体硅片技术参数
图表127　光刻胶主要技术参数
图表128　光刻胶分类
图表129　光刻胶行业产业链
图表130　光刻胶行业产业链全景图
图表131　2019-2024年中国半导体光刻胶市场规模变化
图表132　光刻胶国产化情况
图表133　2024年部分光刻胶项目情况
图表134　2018-2023年容大感光经营情况
图表135　2018-2023年广信材料经营情况
图表136　2018-2023年雅克科技经营情况
图表137　2018-2024年晶瑞电材经营情况
图表138　2018-2024年彤程新材经营情况
图表139　2017-2024年中国光刻胶行业投融资情况
图表140　全球CMP抛光液市场代表企业区域分布
图表141　2021-2022年中国CMP抛光液市场规模变化
图表142　中国CMP抛光液行业主要企业产能分布
图表143　2023年CMP抛光液企业营收及相关业业务布局情况
图表144　CMP抛光液重点企业抛光液收入情况
图表145　CMP抛光液重点阿企业抛光液产销量及布局
图表146　2015-2024年CMP抛光液技术相关专利申请及授权图
图表147　2015-2024年CMP抛光液技术相关专利申请及授权表
图表148　截止2024年CMP抛光液技术相关专利类型分析
图表149　中国CMP抛光液行业发展趋势分析
图表150　2019-2024年中国半导体掩膜版市场规模变化
图表151　掩膜版重点企业分析
图表152　2017-2023年全球溅射靶材市场规模变化
图表153　2018-2024年中国溅射靶材市场规模变化
图表154　中国湿电子化学品整体国产化率
图表155　全球湿电子化学品主要先进生产企业
图表156　2023年中国湿电子化学品主要生产企业产能投建规划情况
图表157　电子大宗气体与电子特种气体的差异
图表158　2019-2024年中国电子特气市场规模变化
图表159　中国电子特种气体市场主要企业
图表160　2023年中国电子特种气体市场主要企业
图表161　2022-2023年按地区划分的半导体设备年度出货金额
图表162　2016-2023年中国半导体设备市场规模
图表163　2023年半导体国产设备中标台数
图表164　半导体设备细分产品市场占比情况
图表165　2023年中国大陆半导体设备厂商市场规模排名Top10
图表166　中国半导体设备代表企业的产品布局
图表167　2019-2024年中国半导体设备行业投融资情况
图表168　中国半导体设备行业发展趋势
图表169　2022年晶圆制造设备细分市场分布情况
图表170　光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表171　2022年国内主要晶圆产能分布情况
图表172　2016-2022年中国晶圆制造设备供应商
图表173　2018-2024年晶圆制造设备中先进制程占比情况
图表174　2018-2024年晶圆制造设备中300mm（12英寸）晶圆设备占比情况
图表175　各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表176　2018-2024年全球半导体晶圆加工设备市场规模及预测
图表177　2018-2024年晶圆加工设备中先进制程占比分析
图表178　2018-2024年300mm（12英寸）晶圆设备占情况
图表179　2017-2022年中国大陆地区晶圆加工设备进口额
图表180　光刻机产业链及关键企业
图表181　2020-2024年全球光刻机市场规模变化
图表182　全球光刻机产品销量结构占比情况
图表183　国外主要光刻机厂商
图表184　2023年国外主要光刻机厂商产品销量情况
图表185　国内光刻机行业相关企业情况
图表186　ASML、中微电子光源对比
图表187　2019-2024年全球刻蚀机市场规模变化
图表188　2018-2023年中国刻蚀机市场规模变化
图表189　2022年全球刻蚀设备分类型市场规模占比
图表190　2022年华虹无锡刻蚀设备采购情况
图表191　2022年华虹无锡和积塔刻蚀设备采购
图表192　LamResearch、北方华创、中微公司中标长江存储的刻蚀机台种类及数量
图表193　中国半导体设备国产化率情况
图表194　中国刻蚀设备主要生产企业
图表195　中国刻蚀设备行业重点企业动态及规划
图表196　2019-2023年全球半导体两侧检测设备市场规模及增速
图表197　2019-2025年中国半导体量测检测设备市场规模、增速及预测
图表198　2023年全球半导体量测检测设备细分品类市场规模及占比情况
图表199　海外主要半导体量测检测设备厂商产品情况
图表200　国内量测检测设备厂商产品布局
图表201　富创精密发展历程
图表202　中微公司企业发展历程
图表203　中微公司产品类别
图表204　盛美上海及其母公司发展历程
图表205　国内主要半导体设备公司产品线比较
图表206　北方华创发展历程
图表207　北方华创三大类主营产品
图表208　2020-2025年全球晶圆产能情况
图表209　2021-2025年各国晶圆厂自主产能增速
图表210　2021-2025年各地区产线产能增速
图表211　2022年全球分尺寸晶圆产能分布
图表212　2020-2025年全球晶圆分尺寸产能趋势
图表213　2022年按公司总部所在地划分晶圆产能分布
图表214　2020-2025年各国自有产能趋势（剔除6英寸及以下产能）
图表215　半导体IDM和晶圆代工对比
图表216　晶圆代工为IC产业链中的晶圆制造步骤
图表217　2018-2023年全球晶圆代工市场规模变化
图表218　2018-2023年中国晶圆代工市场规模变化
图表219　2018-2022年中国晶圆代工行业8英寸晶圆代工市场规模
图表220　2018-2022年中国晶圆代工行业12英寸晶圆代工市场规模
图表221　2018-2022年中国晶圆代工行业企业晶圆代工市场规模
图表222　2017-2023年中国晶圆代工行业相关政策
图表223　光刻技术工艺
图表224　干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比
图表225　杭州美迪凯光电科技股份有限公司募集资金投资情况
图表226　美迪凯半导体晶圆制造及封测项目建设周期
图表227　中芯集成募集资金投资计划
图表228　MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目投资概算
图表229　广东利扬芯片测试股份有限公司募集资金使用情况
图表230　东城利扬芯片集成电路测试项目投资概算
图表231　东城利扬芯片集成电路测试项目建设周期
图表232　2024年台积电营收报告（合并）
图表233　2021-2024年华润微电子有限公司总资产及净资产规模
图表234　2021-2024年华润微电子有限公司营业收入及增速
图表235　2021-2024年华润微电子有限公司净利润及增速
图表236　2023-2024年华润微电子有限公司营业收入和营业成本情况
图表237　2024年华润微电子有限公司营业收入、营业成本的分解信息
图表238　2021-2024年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率
图表239　2021-2024年华润微电子有限公司净资产收益率
图表240　2021-2024年华润微电子有限公司短期偿债能力指标
图表241　2021-2024年华润微电子有限公司资产负债率水平
图表242　2021-2024年华润微电子有限公司运营能力指标
图表243　2024年华润微电子有限公司获得的知识产权列表
图表244　2021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司总资产及净资产规模
图表245　2021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入及增速
图表246　2021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净利润及增速
图表247　2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
图表248　2021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表249　2021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率
图表250　2021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标
图表251　2021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平
图表252　2021-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标
图表253　2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司获得的知识产权列表
图表254　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表255　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表256　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表257　2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入和营业成本情况
图表258　2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入、营业成本的分解信息
图表259　2024年中芯国际集成电路制造有限公司按经营地区分的营业收入分解情况
图表260　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表261　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表262　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表263　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表264　2021-2024年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表265　2024年中芯国际集成电路制造有限公司获得的知识产权列表
图表266　2021-2024年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表267　2021-2024年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
图表268　2021-2024年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
图表269　2024年闻泰科技股份有限公司营业收入和营业成本情况
图表270　2024年闻泰科技股份有限公司营业收入、营业成本的分解信息
图表271　2021-2024年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表272　2021-2024年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
图表273　2021-2024年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表274　2021-2024年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
图表275　2021-2024年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
图表276　2019-2024年中国集成电路行业投融资情况
图表277　2024年1-7月中国集成电路行业月度投融资情况
图表278　2024年中国集成电路行业投融资轮次分布情况
图表279　2024年中国集成电路行业投融资区域分布情况
图表280　中投顾问对集成电路制造业发展驱动五力模型
图表281　中投顾问对2024-2028年中国集成电路制造业销售额预测