精品行业研究报告

第一章　半导体硅片相关概述
1.1　半导体硅片基本概念
1.1.1　半导体硅片定义
1.1.2　半导体硅片分类
1.1.3　产品的制造过程
1.1.4　产业链结构分析
1.2　半导体硅片工艺产品
1.2.1　抛光片
1.2.2　退火片
1.2.3　外延片
1.2.4　SOI片
第二章　2022-2024年半导体材料行业发展分析
2.1　半导体材料行业基本概述
2.1.1　半导体材料介绍
2.1.2　半导体材料特性
2.1.3　行业的发展历程
2.1.4　半导体材料产业链
2.2　半导体材料市场运行分析
2.2.1　市场规模分析
2.2.2　市场构成分析
2.2.3　区域分布状况
2.2.4　国产化率变化
2.2.5　重要企业布局
2.3　半导体材料行业驱动因素
2.3.1　半导体产品需求旺盛
2.3.2　集成电路市场持续向好
2.3.3　产业基金和资本的支持
2.4　半导体材料行业发展问题
2.4.1　核心技术缺乏
2.4.2　市场发展风险
2.4.3　行业进入壁垒
2.5　半导体材料行业发展展望
2.5.1　半导体材料行业发展机遇
2.5.2　半导体材料行业发展前景
2.5.3　半导体材料行业发展趋势
第三章　2022-2024年半导体硅片行业发展环境
3.1　经济环境
3.1.1　国内宏观经济概况
3.1.2　工业经济运行情况
3.1.3　固定资产投资情况
3.1.4　对外贸易情况分析
3.1.5　国内宏观经济展望
3.2　政策环境
3.2.1　主管部门及监管体制
3.2.2　政策发布历程分析
3.2.3　国家层面政策发布
3.2.4　主要省市政策发布
3.3　产业环境
3.3.1　半导体市场规模分析
3.3.2　半导体市场竞争状况
3.3.3　半导体主要产品发展
3.3.4　半导体市场发展机会
第四章　2022-2204年全球半导体硅片行业发展分析
4.1　半导体硅片市场运行情况
4.1.1　半导体硅片发展态势
4.1.2　半导体硅片营收规模
4.1.3　半导体硅片出货规模
4.1.4　半导体硅片价格变化
4.2　半导体硅片企业布局情况
4.2.1　信越化学
4.2.1.1　企业发展概况
4.2.1.2　企业经营状况
4.2.1.3　企业发展动态
4.2.2　日本胜高
4.2.2.1　企业发展概况
4.2.2.2　企业经营状况
4.2.2.3　企业发展动态
4.2.3　Siltronic AG
4.2.4　SK Siltron
4.3　半导体硅片人才发展分析
4.3.1　行业人才结构
4.3.2　人才地域分布
4.3.3　人才发展启示
第五章　2022-2024年中国半导体硅片行业发展分析
5.1　半导体硅片市场运行状况
5.1.1　行业经营效益
5.1.2　行业发展动力
5.1.3　市场规模分析
5.1.4　商业模式分析
5.1.5　主要产品发展
5.2　半导体硅片市场竞争格局
5.2.1　行业竞争梯队
5.2.2　区域竞争格局
5.2.3　企业市场份额
5.2.4　市场集中程度
5.2.5　竞争状态总结
5.3　半导体硅片企业布局分析
5.3.1　重点企业汇总
5.3.2　业务布局对比
5.3.3　营收业绩对比
5.3.4　研发实力对比
5.3.5　业务规划对比
5.4　半导体硅片行业存在的问题及发展策略
5.4.1　行业发展困境
5.4.2　行业发展挑战
5.4.3　行业发展策略
第六章　2022-2024年半导体硅片产业链发展分析
6.1　半导体硅片上游分析——原材料制造
6.1.1　硅料市场分析
6.1.2　多晶硅产量情况
6.1.3　多晶硅进口分析
6.1.4　多晶硅价格变化
6.1.5　单晶硅材料分析
6.2　半导体硅片中游分析——晶圆代工
6.2.1　代工市场规模
6.2.2　代工工厂建设
6.2.3　细分市场分析
6.2.4　企业竞争分析
6.2.5　行业发展展望
6.3　半导体硅片下游分析——应用领域
6.3.1　智能手机
6.3.2　新能源汽车
6.3.3　工业互联网
6.3.4　云计算产业
第七章　2022-2024年半导体硅片行业技术工艺分析
7.1　半导体硅片技术特点
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶体缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半导体硅片技术水平
7.2.1　单晶生长技术
7.2.2　滚圆切割技术
7.2.3　硅片研磨技术
7.2.4　化学腐蚀技术
7.2.5　硅片抛光技术
7.2.6　硅片清洗技术
7.3　半导体硅片前道工艺流程
7.3.1　前道核心材料
7.3.2　前道核心设备
7.3.3　前道单晶硅生长方式
7.3.3.1　CZ（直拉法）
7.3.3.2　FZ（区熔法）
7.3.3.3　磁场直拉法（MCZ）
7.3.3.4　连续加料直拉法（CCZ）
7.4　半导体硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蚀和抛光
7.4.3　中道加工流程：清洗和检测
7.4.4　中道抛光片产品：质量认证
7.5　半导体硅片后道应用分类
7.5.1　后道应用分类：退火片
7.5.2　后道应用分类：外延片
7.5.3　后道应用分类：隔离片
7.5.4　后道应用分类：SOI片
第八章　2020-2023年国内半导体硅片行业重点企业分析
8.1　上海硅产业集团股份有限公司
8.1.1　企业发展概况
8.1.2　主要经营模式
8.1.3　经营效益分析
8.1.4　业务经营分析
8.1.5　财务状况分析
8.1.6　核心竞争力分析
8.1.7　公司发展战略
8.1.8　未来前景展望
8.2　浙江中晶科技股份有限公司
8.2.1　企业发展概况
8.2.2　经营效益分析
8.2.3　业务经营分析
8.2.4　财务状况分析
8.2.5　核心竞争力分析
8.2.6　公司经营风险
8.2.7　公司发展战略
8.3　有研新材料股份有限公司
8.3.1　企业发展概况
8.3.2　经营效益分析
8.3.3　业务经营分析
8.3.4　财务状况分析
8.3.5　核心竞争力分析
8.3.6　公司发展战略
8.3.7　未来前景展望
8.4　杭州立昂微电子股份有限公司
8.4.1　企业发展概况
8.4.2　经营效益分析
8.4.3　业务经营分析
8.4.4　财务状况分析
8.4.5　核心竞争力分析
8.4.6　公司发展战略
8.4.7　未来前景展望
8.5　扬州扬杰电子科技股份有限公司
8.5.1　企业发展概况
8.5.2　经营效益分析
8.5.3　业务经营分析
8.5.4　财务状况分析
8.5.5　核心竞争力分析
8.5.6　公司发展战略
8.5.7　未来前景展望
第九章　2022-2024年半导体硅片企业项目投资建设案例分析
9.1　低阻单晶成长及优质外延研发项目
9.1.1　项目基本概况
9.1.2　项目的必要性
9.1.3　项目的可行性
9.1.4　项目投资概算
9.1.5　项目进度安排
9.1.6　项目环保情况
9.2　集成电路用8英寸硅片扩产项目
9.2.1　项目基本概况
9.2.2　项目的必要性
9.2.3　项目的可行性
9.2.4　项目投资概算
9.2.5　项目进度安排
9.3　6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目
9.3.1　项目基本概况
9.3.2　项目的必要性
9.3.3　项目的可行性
9.3.4　项目投资概算
9.3.5　项目进度安排
9.3.6　项目环保情况
第十章　中国半导体硅片行业投资前景分析
10.1　半导体硅片行业投资特征
10.1.1　周期性
10.1.2　区域性
10.1.3　季节性
10.2　半导体硅片行业投资现状
10.2.1　投融资规模变化
10.2.2　投融资轮次分布
10.2.3　投融资区域分布
10.2.4　投融资主体分析
10.2.5　典型投融资事件
10.3　半导体硅片行业投资壁垒
10.3.1　技术壁垒
10.3.2　人才壁垒
10.3.3　资金壁垒
10.3.4　认证壁垒
10.4　半导体硅片行业投资风险
10.4.1　政策变化风险
10.4.2　市场竞争风险
10.4.3　贸易争端风险
10.4.4　技术研发风险
10.4.5　人才流失风险
10.5　半导体硅片行业投资建议
第十一章　2024-2028年中国半导体硅片行业发展前景趋势预测分析
11.1　中国半导体硅片行业发展前景趋势
11.1.1　行业发展机遇
11.1.2　行业发展前景
11.1.3　行业发展趋势
11.1.4　市场发展展望
11.2　中投顾问对2024-2028年中国半导体硅片行业预测分析
11.2.1　2024-2028年中国半导体硅片行业影响因素分析
11.2.2　2024-2028年全球半导体硅片营收规模预测
11.2.3　2024-2028年中国半导体硅片市场规模预测

半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆（Silicon Wafer）。通过在半导体硅片上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。
从全球看，半导体硅片的市场规模随着全球半导体行业景气度波动，全球半导体硅片销售额由2012年的87亿美元增长到2023年的123亿美元。出货面积方面，2023年，全球半导体硅片出货面积达到126.02亿平方英寸。市场竞争方面，国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国SK Siltron，前五家企业合计占据近90%的市场份额。
中国大陆半导体硅片市场规模是全球半导体硅片市场的重要组成部分，在全球半导体硅片市场中占比呈增长趋势。2022年中国半导体硅片市场规模达到138.28亿元，较上年增长16.07%。2023年中国半导体硅片市场规模大约增至164.85亿元。半导体硅片的下游是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现。
中投产业研究院发布的《2024-2028年中国半导体硅片行业深度调研及投资前景预测报告》共十一章。首先介绍了半导体硅片相关概述等，接着分析了半导体材料行业发展现状，然后分析了我国半导体硅片行业的发展环境，随后报告对全球半导体硅片行业、中国半导体硅片行业发展现状、产业链发展及半导体硅片技术工艺作出详细分析，最后分析了国内半导体硅片行业重点企业的运营状况及企业项目投资建设案例，并对我国半导体硅片行业投资潜力及未来发展前景进行了预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心、中国半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体硅片行业有个系统深入的了解、或者想投资半导体硅片行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

图表1　半导体硅片分类情况
图表2　不同尺寸硅片应用领域分析
图表3　半导体硅片（抛光片及外延片）制作流程
图表4　半导体硅片行业产业链
图表5　半导体硅片行业产业链全景图
图表6　半导体材料分类（根据生产工艺及性能分类）
图表7　半导体产业链
图表8　中国半导体材料行业全景图
图表9　2016-2022年全球半导体材料市场规模统计
图表10　2016-2022年中国半导体材料市场规模统计
图表11　2022年全球半导体材料产品结构
图表12　2022年全球半导体材料区域分布
图表13　2022年中国半导体材料国产化率情况
图表14　2019-2023年江丰电子营业收入及归母净利润
图表15　2019-2023年安集科技营业收入及归母净利润
图表16　中国国民经济规划——半导体硅片行业政策的演变
图表17　中国半导体硅片行业发展相关国家政策规划汇总
图表18　《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》关于第三代半导体材料行业发展规划指导
图表19　《国家集成电路产业发展推进纲要》政策解读与规划
图表20　碳基材料纳入《“十四五”原材料工业发展规划》意义
图表21　重点省市地方半导体硅片行业相关政策规划汇总（一）
图表22　重点省市地方半导体硅片行业相关政策规划汇总（二）
图表23　“十四五”期间各省份半导体硅片行业发展目标或方向
图表24　1996-2023年全球半导体市场销售规模
图表25　2023-2024年全球芯片销售额变化
图表26　2023年半导体公司销售排名Top25
图表27　2023-2024年全国集成电路产量月度数据变化
图表28　2023-2024年中国集成电路进出口数量及进出口金额
图表29　2019-2024年全国光电子器件行业规上企业产量及增速
图表30　2019-2023年中国传感器和智能传感器市场规模变化
图表31　2022年中国传感器产品结构
图表32　2020-2023年全球半导体硅片营收统计情况
图表33　2019-2023年全球半导体硅片出货面积统计情况
图表34　2011-2022年全球半导体硅片价格变动
图表35　截止2023年SUMCO资产负债表
图表36　信越化学擅长不同领域的高管数量占比
图表37　2022年中国本土半导体硅片上市企业基本情况
图表38　2018-2022年中国半导体硅片行业上市企业净利润情况
图表39　2018-2022年中国半导体硅片行业上市企业毛利率情况
图表40　2018-2022年中国半导体硅片行业上市企业存货周转率情况
图表41　2018-2022年中国半导体硅片行业上市企业应收账款周转率情况
图表42　2018-2022年中国半导体硅片行业上市企业资产负债率情况
图表43　2018-2022年中国半导体硅片行业上市企业流动比率情况
图表44　2015-2022年中国集成电路行业销售额
图表45　2021-2026年全球300mm晶圆厂产能扩张增速
图表46　半导体硅片行业发展前景利好因素分析
图表47　2019-2022年中国半导体硅片市场规模统计
图表48　不同尺英寸硅片的应用领域
图表49　截至2022年国内8英寸半导体硅片产能建设情况
图表50　截至2022年国内12英寸半导体硅片产能建设情况
图表51　中国半导体硅片行业竞争梯队
图表52　2023年中国半导体硅片产业上市公司区域热力图（按所属地）
图表53　2022年中国半导体硅片行业市场集中度
图表54　2023年中国半导体硅片行业上市公司汇总（一）
图表55　2023年中国半导体硅片行业上市公司汇总（二）
图表56　2022年中国半导体硅片上市公司——半导体硅片业务布局情况
图表57　2022年中国半导体硅片上市公司——半导体硅片业务业绩对比
图表58　2020-2022年中国半导体硅片行业代表企业研发投入
图表59　2020-2022年中国半导体硅片行业代表企业研发投入力度
图表60　2023年中国半导体硅片行业代表企业专利数量及技术人员比例
图表61　中国半导体硅片行业上市公司半导体硅片创新成果
图表62　“十四五”期间中国半导体硅片上市公司——半导体硅片业务规划
图表63　2020-2024年中国多晶硅进口数量
图表64　2020-2024年中国多晶硅进口金额
图表65　2020-2024年中国多晶硅进口均价
图表66　2023-2024年多晶硅月末价格及同比增幅统计图
图表67　2024年周一至周五多晶硅价格变化图
图表68　2020-2024年多晶硅价格统计图
图表69　单晶硅材料晶圆加工流程中的应用
图表70　2018-2023年全球晶圆代工市场规模统计
图表71　2018-2023年中国大陆晶圆代工市场规模统计
图表72　2018-2022年中国晶圆代工行业8英寸晶圆代工市场规模
图表73　2018-2022年中国晶圆代工行业12英寸晶圆代工市场规模
图表74　2018-2022年中国晶圆代工行业其他晶圆代工市场规模
图表75　2023-2024年手机出货量及增长情况
图表76　2023-2024年上市新机型及增长情况
图表77　2023-2024年5G手机出货量及增长情况
图表78　2023-2024年5G手机上市新机型及增长情况
图表79　2024年国内外手机品牌出货量情况
图表80　2024年国内外手机品牌上市情况
图表81　2023-2024年智能手机出货量及增长情况
图表82　2023-2024年智能手机上市新机型及增长情况
图表83　5G手机对12英寸硅片面积需求
图表84　2020-2025年全球智能手机对12英寸硅片需求变化
图表85　2022-2024年新能源汽车月度销量变化
图表86　2023-2024年新能源汽车国内销量及增速
图表87　2023-2024年新能源汽车出口量及增速
图表88　新能源汽车各类半导体单车价值量
图表89　不同类型汽车对硅片面积需求
图表90　2019-2024年全球汽车市场对各尺寸晶圆需求变化
图表91　2018-2023年中国工业互联网核心产业经济规模及增长情况
图表92　2018-2023年中国工业互联网渗透产业经济规模及增长情况
图表93　2020-2026年全球云计算市场规模变化
图表94　2020-2026年中国云计算市场规模变化
图表95　前道工艺
图表96　中、后道工艺
图表97　半导体多晶硅料与光伏多晶硅料要求
图表98　光伏硅片与半导体硅片
图表99　多晶硅料生产成本构成
图表100　2023年国内多晶硅价格走势
图表101　单晶硅生长炉——核心技术
图表102　单晶硅生长炉供应商
图表103　前道单晶硅生长方式：总览
图表104　直拉法单晶硅的生长工艺
图表105　单晶硅棒的单炉拉制
图表106　设备及原理图
图表107　磁场直拉法（MCZ）模拟过程示意图
图表108　连续加料直拉法（CCZ）模拟过程示意图
图表109　中道加工流程
图表110　切片和研磨
图表111　刻蚀和抛光
图表112　清洗和检测
图表113　300mm抛光片与外延片
图表114　200mm及以下抛光片与外延片
图表115　后道应用分类
图表116　退火片
图表117　外延片
图表118　隔离片
图表119　SOI片
图表120　2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表121　2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司营业收入及增速
图表122　2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司净利润及增速
图表123　2023年上海硅产业集团股份有限公司主营业务分行业、分产品、分销售模式情况
图表124　2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表125　2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司净资产收益率
图表126　2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表127　2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司资产负债率水平
图表128　2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司运营能力指标
图表129　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表130　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司营业收入及增速
图表131　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司净利润及增速
图表132　2022-2023年浙江中晶科技股份有限公司分行业、分产品、分地区营业收入情况
图表133　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表134　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司净资产收益率
图表135　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表136　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司资产负债率水平
图表137　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司运营能力指标
图表138　2020-2023年有研新材料股份有限公司总资产及净资产规模
图表139　2020-2023年有研新材料股份有限公司营业收入及增速
图表140　2020-2023年有研新材料股份有限公司净利润及增速
图表141　2023年有研新材料股份有限公司主营业务分行业、分产品情况
图表142　2023年有研新材料股份有限公司主营业务分行业、分产品情况
图表143　2020-2023年有研新材料股份有限公司营业利润及营业利润率
图表144　2020-2023年有研新材料股份有限公司净资产收益率
图表145　2020-2023年有研新材料股份有限公司短期偿债能力指标
图表146　2020-2023年有研新材料股份有限公司资产负债率水平
图表147　2020-2023年有研新材料股份有限公司运营能力指标
图表148　2020-2023年杭州立昂微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表149　2020-2023年杭州立昂微电子股份有限公司营业收入及增速
图表150　2020-2023年杭州立昂微电子股份有限公司净利润及增速
图表151　2023年杭州立昂微电子股份有限公司主营业务分行业、分产品、分地区销售模式情况
图表152　2020-2023年杭州立昂微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表153　2020-2023年杭州立昂微电子股份有限公司净资产收益率
图表154　2020-2023年杭州立昂微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表155　2020-2023年杭州立昂微电子股份有限公司资产负债率水平
图表156　2020-2023年杭州立昂微电子股份有限公司运营能力指标
图表157　2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表158　2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司营业收入及增速
图表159　2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司净利润及增速
图表160　2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司主营业务分行业、分产品、分地区销售模式情况
图表161　2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表162　2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司净资产收益率
图表163　2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表164　2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司资产负债率水平
图表165　2020-2023年扬州扬杰电子科技股份有限公司运营能力指标
图表166　低阻单晶成长及优质外延研发项目投资概算
图表167　低阻单晶成长及优质外延研发项目进度安排
图表168　集成电路用8英寸硅片扩产项目投资概算
图表169　集成电路用8英寸硅片扩产项目进度安排
图表170　6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目投资概算
图表171　6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目进度安排
图表172　2014-2023年中国半导体硅片行业融资整体情况
图表173　2014-2023年中国半导体硅片行业投融资单笔融资情况
图表174　截至2023年中国半导体硅片行业投融资区域分布
图表175　2022-2023年中国半导体硅片行业投融资事件汇总（一）
图表176　2022-2023年中国半导体硅片行业投融资事件汇总（二）
图表177　2022-2023年中国半导体硅片行业投融资事件汇总（三）
图表178　半导体硅片行业市场发展趋势
图表179　中投顾问对2024-2028年全球半导体硅片营收规模预测
图表180　中投顾问对2024-2028年中国半导体硅片市场规模预测