报告简介

　　集成电路制造，即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉及产品的最终应用。

　　在市场规模方面，2022年中国集成电路制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%。2023年中国集成电路制造业销售额为3874亿元，同比增长0.5%。

　　图表：2017-2023年中国集成电路制造业销售额

　　数据来源：中国半导体行业协会、中投产业研究院整理

　　图表：2023年中国集成电路市场销售结构

　　数据来源：中国半导体行业协会，中投产业研究院整理

　　在进出口方面，2023年中国集成电路进口数量为4796亿个，相比2022年同期减少了588亿个，同比下降10.8%。2023年中国集成电路出口数量为2678亿个，相比2022年同期减少了56亿个，同比下降1.8%。2023年中国集成电路进口金额为34937650.5万美元，相比2022年同期减少了6620248.3万美元，同比下降15.4%。2023年中国集成电路出口金额为13597351.8万美元，相比2022年同期减少了1794462.2万美元，同比下降10.1%。2024年1-8月我国集成电路累计进口量3580亿个，同比增长14.8%。2024年1-8月我国集成电路累计出口量1932.5亿个，同比增长10.5%。2024年1-8月我国集成电路累计进口金额245163.1百万美元，同比增长11.5%。2024年1-8月我国集成电路累计出口金额103541.9百万美元，同比增长22%。

　　图表：2023年集成电路进口主要国家

　　数据来源：中国海光总署，中投产业研究院整理

　　图表：2023年集成电路出口主要国家

　　数据来源：中国海光总署，中投产业研究院整理

　　在政策支持方面，2023年8月，工业和信息化部等部门编制了《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》提出全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路等电子信息标准。研制基础软件、工业软件、应用软件等软件标准。全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。2024年3月19日，国务院办公厅印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，明确指出扩大鼓励外商投资产业目录和外资项目清单。具体来看，全国鼓励外商投资产业目录加大对先进制造、高新技术、节能环保等领域的支持力度，中西部地区外商投资优势产业目录加大对基础制造、适用技术、民生消费等领域的支持力度。积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单，允许享受相应支持政策。

　　中投产业研究院发布的《2024-2028年中国集成电路（IC）制造行业深度调研及投资前景预测报告》共十五章。首先介绍了IC制造的组成及工艺等，接着分析了全球IC制造行业的运行情况，然后分析了我国IC制造行业的发展环境、政策环境和市场运行情况。随后，报告分别对IC制造行业的产业链、相关材料、所需设备、晶圆制造以及相关技术做了分析，并对IC制造行业建设项目、重点企业做了介绍分析，最后重点分析了行业的投资及发展趋势。

 

报告目录

第一章　IC制造产业相关概述

1.1　IC相关组成部分

1.1.1　存储器

1.1.2　逻辑电路

1.1.3　微处理器

1.1.4　模拟电路

1.2　IC制造相关工艺

1.2.1　热处理工艺

1.2.2　光刻工艺

1.2.3　刻蚀工艺

1.2.4　离子注入工艺

1.2.5　薄膜沉积工艺

1.2.6　清洗

1.3　IC制造相关链结构

1.3.1　上游设计环节

1.3.2　中游制造环节

1.3.3　下游封测环节

1.4　IC相关制造模式

1.4.1　IDM模式

1.4.2　Foundry模式

1.4.3　Chip less模式

第二章　2022-2024年全球IC制造行业运行情况

2.1　全球IC制造业发展综述

2.1.1　IC制造市场运行现状

2.1.2　全球IC制造产品结构

2.1.3　全球IC制造竞争格局

2.1.4　全球IC制造研发投入

2.1.5　全球IC制造工艺发展

2.1.6　IC制造未来发展展望

2.2　全球IC制造区域发展状况分析

2.2.1　美国

2.2.2　韩国

2.2.3　日本

2.2.4　欧洲

2.3　全球IC制造重点企业经营分析

2.3.1　英特尔

2.3.2　三星电子

2.3.3　德州仪器

2.3.4　SK海力士

2.3.5　安森美半导体

第三章　2022-2024年中国IC制造发展环境分析

3.1　经济环境

3.1.1　国际经济形势

3.1.2　宏观经济概况

3.1.3　工业运行情况

3.1.4　经济发展展望

3.2　社会环境

3.2.1　人口数量及结构

3.2.2　居民收入水平

3.2.3　居民消费水平

3.2.4　消费市场运行

3.3　投资环境

3.3.1　固定资产投资

3.3.2　社会融资规模

3.3.3　财政收支安排

3.3.4　地方投资计划

3.4　技术环境

3.4.1　专利申请概况

3.4.2　技术类型分析

3.4.3　专利申请人分析

3.4.4　技术创新热点

第四章　2022-2024年中国IC制造政策环境分析

4.1　IC制造行业政策体系分析

4.1.1　管理体系

4.1.2　政策汇总

4.1.3　政策规划

4.2　IC制造行业重要政策解读

4.2.1　集成电路税收优惠政策

4.2.2　集成电路吸引外资政策

4.2.3　集成电路进口税收政策

4.2.4　集成电路设计等企业条件

4.2.5　集成电路企业清单制定要求

4.3　IC制造行业相关标准分析

4.3.1　IC标准组织

4.3.2　IC国家标准

4.3.3　IC行业标准

4.3.4　IC团体标准

4.3.5　IC标准现状

第五章　2022-2024年中国IC制造行业运行情况

5.1　中国IC制造业整体发展概况

5.1.1　IC制造业产业背景

5.1.2　IC制造业发展规律

5.1.3　IC制造业相关特点

5.1.4　IC制造业发展逻辑

5.2　中国IC制造业发展现状分析

5.2.1　IC制造各环节设备

5.2.2　IC制造业发展现状

5.2.3　IC制造业销售规模

5.2.4　IC制造业市场占比

5.2.5　IC制造业企业布局

5.2.6　IC制造业行业壁垒

5.3　台湾IC制造行业运行分析

5.3.1　台湾IC制造发展历程

5.3.2　台湾IC制造发展规模

5.3.3　台湾IC制造产能分布

5.3.4　台湾IC制造融资并购

5.3.5　台湾IC产值未来预测

5.4　2022-2024年全国集成电路产量分析

5.4.1　2022-2024年全国集成电路产量趋势

5.4.2　2022年全国集成电路产量情况

5.4.3　2023年全国集成电路产量情况

5.4.4　2024年全国集成电路产量情况

5.4.5　集成电路产量分布情况

5.5　2022-2024年中国集成电路进出口数据分析

5.5.1　进出口数量数据分析

5.5.2　进出口金额数据分析

5.5.3　进出口均价数据分析

5.5.4　进出口产品结构分析

5.5.5　进出口区域分布分析

5.6　IC制造业面临的问题与挑战

5.6.1　IC制造业面临问题

5.6.2　IC制造业生态问题

5.6.3　IC制造业发展挑战

5.7　IC制造业发展的对策与建议

5.7.1　IC制造业发展策略

5.7.2　IC制造业生态对策

5.7.3　IC制造业政策建议

第六章　2022-2024年IC制造产业链发展分析

6.1　IC制造产业链介绍

6.1.1　IC制造产业链整体介绍

6.1.2　上游——原料和设备

6.1.3　中游——制造和封装

6.1.4　下游——应用市场

6.2　设计市场发展现状分析

6.2.1　IC设计行业发展历程

6.2.2　IC设计市场发展规模

6.2.3　IC设计产品领域分布

6.2.4　IC设计区域分布状况

6.2.5　IC设计企业布局情况

6.2.6　IC设计从业人员规模

6.2.7　IC设计行业融资情况

6.2.8　IC设计行业发展困境

6.2.9　IC设计未来发展趋势

6.3　封测市场发展现状分析

6.3.1　封装测试基本概念

6.3.2　封装测试发展概况

6.3.3　封装测试市场规模

6.3.4　封装测试产品价格

6.3.5　封装测试企业布局

6.3.6　封装测试技术发展

6.3.7　封装测试行业壁垒

6.4　先进封装市场发展分析

6.4.1　先进封装基本概念

6.4.2　先进封装市场规模

6.4.3　先进封装的渗透率

6.4.4　先进封装竞争格局

6.4.5　先进封装技术发展

6.4.6　先进封装投融资分析

6.4.7　先进封装发展展望

第七章　2022-2024年IC制造相关材料市场分析

7.1　IC材料市场整体运行分析

7.1.1　全球IC材料市场发展

7.1.2　中国IC材料市场发展

7.1.3　IC材料企业布局情况

7.1.4　IC材料行业投融资分析

7.1.5　IC材料产业现存问题

7.1.6　IC材料市场发展目标

7.1.7　IC材料产业发展展望

7.2　硅片材料

7.2.1　硅片基本介绍

7.2.2　硅片市场规模

7.2.3　硅片出货规模

7.2.4　硅片贸易规模

7.2.5　硅片产品发展

7.2.6　硅片企业布局

7.2.7　硅片产业壁垒

7.2.8　硅片市场展望

7.3　光刻材料

7.3.1　光刻材料的组成

7.3.2　光刻胶基本介绍

7.3.3　光刻胶市场规模

7.3.4　光刻胶国产化进展

7.3.5　光刻胶项目建设

7.3.6　光刻胶企业布局

7.3.7　光刻胶投融资分析

7.3.8　光刻胶产业问题

7.3.9　光刻胶提升建议

7.4　CMP抛光材料

7.4.1　主要抛光材料介绍

7.4.2　CMP抛光液市场规模

7.4.3　CMP抛光液供给分析

7.4.4　CMP抛光液竞争格局

7.4.5　CMP抛光液专利申请

7.4.6　CMP抛光液发展展望

7.5　其他材料市场分析

7.5.1　掩膜版

7.5.2　溅射靶材

7.5.3　湿电子化学品

7.5.4　电子特种气体

7.6　材料市场重大工程建设

7.6.1　IC关键材料及装备自主可控工程

7.6.2　相关材料、工艺及装备验证平台

7.6.3　先进半导体材料在终端领域应用

7.7　材料市场发展对策建议

7.7.1　抓住战略发展机遇期

7.7.2　布局下一代的IC技术

7.7.3　构建产业技术创新链

第八章　2022-2024年IC制造环节设备市场分析

8.1　半导体设备

8.1.1　全球半导体设备规模

8.1.2　中国半导体设备规模

8.1.3　半导体设备国产化率

8.1.4　半导体设备市场格局

8.1.5　半导体设备企业竞争

8.1.6　半导体设备产品布局

8.1.7　半导体设备投融资分析

8.1.8　半导体设备前景趋势

8.2　晶圆制造设备

8.2.1　晶圆制造设备主要类型

8.2.2　晶圆制造设备市场规模

8.2.3　设备细分市场分布情况

8.2.4　晶圆制造设备成本分布

8.2.5　晶圆制造设备区域竞争

8.2.6　晶圆制造设备企业布局

8.2.7　晶圆制造设备市场展望

8.3　晶圆加工设备

8.3.1　设备基本概述

8.3.2　市场发展规模

8.3.3　市场价值构成

8.3.4　市场贸易规模

8.4　光刻机设备

8.4.1　光刻机的产业链

8.4.2　光刻机发展历程

8.4.3　光刻机发展态势

8.4.4　光刻机市场规模

8.4.5　光刻机竞争格局

8.4.6　光刻机企业布局

8.4.7　光刻机技术进步

8.4.8　光刻机国产化趋势

8.5　刻蚀机设备

8.5.1　刻蚀机主要分类

8.5.2　刻蚀机市场规模

8.5.3　刻蚀机市场结构

8.5.4　刻蚀机需求分析

8.5.5　刻蚀机国产化率

8.5.6　刻蚀机企业布局

8.5.7　刻蚀机发展前景

8.6　检测设备

8.6.1　检测设备主要分类

8.6.2　检测设备市场规模

8.6.3　检测设备市场格局

8.6.4　检测设备企业布局

8.6.5　工艺检测设备分析

8.6.6　晶圆检测设备分析

8.6.7　FT测试设备分析

8.6.8　检测设备市场机遇

8.6.9　检测设备市场趋势

8.7　中国IC设备企业

8.7.1　沈阳富创精密设备股份有限公司

8.7.2　中微半导体设备（上海）股份有限公司

8.7.3　盛美半导体设备股份有限公司

8.7.4　北方华创科技集团股份有限公司

第九章　2022-2024年晶圆制造厂具体市场分析

9.1　晶圆制造厂市场运行分析

9.1.1　晶圆制造产能规模

9.1.2　晶圆制造产能增速

9.1.3　晶圆产能尺寸分布

9.1.4　晶圆产能区域分布

9.1.5　晶圆制造产线建设

9.2　晶圆代工厂市场运行分析

9.2.1　晶圆代工基本介绍

9.2.2　晶圆代工市场规模

9.2.3　晶圆代工细分市场

9.2.4　晶圆代工企业竞争

9.2.5　晶圆代工市场前景

9.3　中国晶圆厂生产线建设

9.3.1　12英寸（300mm）晶圆生产线

9.3.2　8英寸（200mm）晶圆生产线

9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圆生产线

9.4　晶圆制造市场前景分析

9.4.1　晶圆产能整体市场展望

9.4.2　晶圆产能细分市场展望

9.4.3　晶圆产能区域市场展望

第十章　2022-2024年IC制造相关技术分析

10.1　IC制造技术指标

10.1.1　集成度

10.1.2　特征尺寸

10.1.3　晶片直径

10.1.4　封装

10.2　化学机械抛光CMP

10.2.1　CMP基本概述

10.2.2　CMP国产化现状

10.2.3　CMP发展趋势

10.3　光刻技术

10.3.1　光刻技术耗时

10.3.2　光刻技术内涵

10.3.3　光刻技术工艺

10.4　刻蚀技术

10.4.1　刻蚀技术简介

10.4.2　主流刻蚀技术

10.4.3　刻蚀技术壁垒

10.5　IC技术发展趋势

10.5.1　尺寸逐渐变小

10.5.2　新技术和材料

10.5.3　新领域的运用

第十一章　2022-2024年IC制造行业建设项目分析

11.1　美迪凯半导体晶圆制造及封测项目

11.1.1　项目基本情况

11.1.2　项目必要性分析

11.1.3　项目可行性分析

11.1.4　项目建设周期

11.2　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目

11.2.1　项目基本情况

11.2.2　项目必要性分析

11.2.3　项目可行性分析

11.2.4　项目投资概算

11.3　利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目

11.3.1　项目基本情况

11.3.2　项目必要性分析

11.3.3　项目可行性分析

11.3.4　项目投资概算

11.3.5　项目建设周期

第十二章　2021-2024年国内IC制造重点企业经营状况分析

12.1　台湾积体电路制造公司

12.1.1　企业发展概况

12.1.2　企业经营状况

12.1.3　企业业务布局

12.1.4　行业地位分析

12.2　华润微电子有限公司

12.2.1　企业发展概况

12.2.2　经营效益分析

12.2.3　业务经营分析

12.2.4　财务状况分析

12.2.5　企业研发成果

12.2.6　核心竞争力分析

12.3　沈阳芯源微电子设备股份有限公司

12.3.1　企业发展概况

12.3.2　经营效益分析

12.3.3　业务经营分析

12.3.4　财务状况分析

12.3.5　企业研发成果

12.3.6　核心竞争力分析

12.4　中芯国际集成电路制造有限公司

12.4.1　企业发展概况

12.4.2　经营效益分析

12.4.3　业务经营分析

12.4.4　财务状况分析

12.4.5　企业研发成果

12.4.6　核心竞争力分析

12.5　闻泰科技股份有限公司

12.5.1　企业发展概况

12.5.2　经营效益分析

12.5.3　业务经营分析

12.5.4　财务状况分析

12.5.5　行业地位分析

12.5.6　核心竞争力分析

第十三章　2022-2024年IC制造业的投资市场分析

13.1　IC产业投资基金介绍

13.1.1　大基金发展历程

13.1.2　大基金资金来源

13.1.3　大基金具体项目

13.1.4　大基金投资目标

13.1.5　大基金投资方式

13.2　IC制造产业投资分析

13.2.1　IC的投资整体市场

13.2.2　IC制造业投资机会

13.2.3　IC制造业投资问题

13.2.4　IC制造业投资思考

第十四章　2024-2028年IC制造行业趋势分析

14.1　IC制造业发展的目标与机遇

14.1.1　IC制造业发展目标

14.1.2　IC制造业发展机遇

14.1.3　IC制造业发展趋势

14.1.4　IC制造业发展方向

14.2　中投顾问对2024-2028年中国集成电路制造业预测分析

14.2.1　中投顾问对集成电路制造业发展驱动五力模型分析

14.2.2　2024-2028年中国集成电路制造业销售额预测