一、新趋势解读
2024年7月国内半导体行业（中信）上涨5.30%，同期沪深300下跌0.57%，半导体行业（中信）年初至今下跌7.65%；7月费城半导体指数下跌4.37%，同期纳斯达克100下跌1.63%，年初至今费城半导体指数上涨25.33%。
7月以来，国内已有55家A股半导体上市公司获得机构调研。其中，有公司接待了12个批次的机构，有公司接待机构数量合计达到402家。从产业链角度看，机构对半导体设计公司调研热情最高，对并购重组、下半年产业趋势等问题最为关注。
2024年以来，半导体产业逐季向好，复苏态势超预期；随着下半年AI手机等销售旺季到来，以及智能汽车销售增长，预计半导体全产业链复苏还将加快。
二、新机会跟踪
在机构重点关注的企业中，大多数为半导体设计公司，如思特威、聚辰股份、裕太微等。多家公司被问及车规级产品的进展及市场表现。
作为国内少数能够提供车规级CIS解决方案的公司，思特威7月以来接待了137家机构的调研。思特威表示，公司早在2022年就已成为全球第四、国内第二的车载CIS供应商。目前，公司针对车载影像类、感知类与舱内三大应用场景累计发布了10余款产品，涵盖了1MP-8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求。
汽车电子正在成为多家半导体公司业绩增长的强劲引擎。比如，裕太微7月以来接受了12个批次调研，公司披露已有的七条产品线中车载产品线就占据四条，公司已进入我国半数自主乘用车企业的供应链体系中；随着下游汽车出货量的增长以及智能化程度的加深，其车载以太网物理层芯片的应用空间与销量将进一步提升。
更有企业已进军海外车规市场，并取得良好进展。聚辰股份表示，公司积极进行欧洲、韩国、日本等海外重点市场的拓展，并与国内外主流汽车厂商以及众多行业领先的汽车电子Tier1供应商密切合作，汽车级EEPROM产品的品牌认可度和市场竞争力得到进一步增强，上半年的出货量较上年同期实现高速增长。
三、新风险分析
目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。
日本经济产业省日前正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制，此次被日本新增列入出口管制5个物项分别为互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、扫描电子显微镜（SEM）、量子计算机、生成多层GDSⅡ数据的程序、设计和制造GAAFET结构的集成电路等的技术。
彭博社报道，美国正在向日本和荷兰施压，称如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。海外加大对中国半导体的限制，半导体国产替代的进程加速推进，先进制造、先进封装、半导体设备及材料薄弱环节、先进算力芯片等方向有望充分受益。
四、发展新建议
我们认为当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进，此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前已处于复苏阶段，消费电子回暖，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。
内外因素持续推动半导体设备&材料国产化。
外因：据彭博社7月17日报道，美国正施压日本和荷兰等盟国企业，计划进一步收紧对华芯片出口限制。7月20日，日本再次更新出口管制清单，此次新增的5个物项分别为，互补型金属氧化物半导体集成电路、扫描电子显微镜（用于半导体元件/集成电路的图像获取）、量子计算机、生成多层GDSⅡ数据的程序（上述扫描显微镜相关技术）、设计和制造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路所需的技术。这一修订将于2024年9月8日实施。
内因：党中央二十届三中全会《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》中提及“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。”随即，7月26日，上证科创板半导体材料设备主题指数正式发布，有望引导更多资金向创新领域聚集，服务新质生产力发展。在半导体设备方面，多个设备厂商订单实现稳扎稳打，2023年北方华创新签订单超过300亿元，且公司披露2024年1-5月新签订单呈现良好趋势；中微公司2023年新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%。同时，国内晶圆厂产能投入延续，2024年中国大陆晶圆产能有望同比增长13%，达到每月860万片晶圆，全球产能份额也有望提升，其中，中芯国际披露2024年公司资本开支将维持平稳（2023年资本开支约74.7亿美元）。在半导体材料方面，目前中芯国际等中国大陆晶圆代工厂产能利用率已接近满产，我们认为，下游晶圆厂产能利用率的回升有望促进半导体材料市场的修复。