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中投顾问观点| 2024-2028年中国微机电系统(MEMS)行业投资分析及前景预测报告
2024/7/22 中国投资咨询网

 

  报告简介

  MEMS(全称为Micro Electromechanical System),即微机电系统,是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统,是一个独立的智能系统,可大批量生产,其系统尺寸在几毫米乃至更小,其内部结构一般在微米甚至纳米量级。微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。

  2022年全球MEMS(微机电系统)器件的市场规模为145亿美元,预计2022-2028年间市场规模显著增长,从145亿美元攀升至200亿美元。在各类MEMS器件中,射频MEMS器件占据最大市场份额,预计到2028年,其市场规模将达到41.3亿美元。中国已成为全球MEMS产业最大单一市场,增速远高于全球平均水平,展现出了蓬勃发展的势头。但国内MEMS产品的技术水平与国外相比仍有很大的差距,尤其高端MEMS传感器普遍受到西方国家制约。

  图表:2028年全球MEMS产品市场规模分析

  单位:亿美元

  数据来源:Yole,中投产业研究院整理

  政策方面,近几年,我国也在不断地支持MEMS产业的发展。2021年1月15日,工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2022-2024年)》,明确提出在建设科技服务平台时,提出鼓励建设专用电子元器件生产线,为MEMS传感器、滤波器、光通信模块驱动芯片等提供流片服务。2021年3月,国务院发布了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,其中提出瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。在集成电路领域,提出集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。2021年9月,中国电子元件行业协会发布了《中国电子元件行业“十四五”发展规划》,其中提到重点建设为MEMS传感器芯片提供代工的公共服务平台,打破小批量、多批次、工艺特殊的MEMS传感器发展瓶颈。可以预见,MEMS行业具有较大的发展潜力。

  图表:MEMS传感器行业相关政策

  资料来源:中投产业研究院

  中投产业研究院发布的《2024-2028年中国微机电系统(MEMS)行业投资分析及前景预测报告》共十一章。首先介绍了微机电系统的概念、基本特征,报告对MEMS行业的发展环境、运行情况和应用状况作了详细分析。随后,报告对MEMS行业典型投资项目做了详细分析,并对国内外MEMS重点企业运营情况进行了分析。最后,报告重点分析了MEMS行业投资情况,并对其未来发展前景进行了科学合理的预测。


报告目录

第一章 微机电系统(MEMS)相关概述
1.1 MEMS基本介绍
1.1.1 概念界定
1.1.2 系统特点
1.1.3 器件特点
1.1.4 工作原理
1.1.5 主要分类
1.2 MEMS行业基本特征
1.2.1 行业周期性
1.2.2 行业区域性
1.2.3 行业依附性

第二章 2022-2024年MEMS行业发展环境分析

2.1 经济环境
2.1.1 世界经济形势分析
2.1.2 国内宏观经济概况
2.1.3 工业经济运行状况
2.1.4 固定资产投资状况
2.1.5 未来经济发展走势
2.2 政策环境
2.2.1 行业监管主体部门
2.2.2 行业相关政策汇总
2.2.3 产业目录引导发展
2.2.4 产业发展行动计划
2.3 社会环境
2.3.1 居民收入水平
2.3.2 居民消费结构
2.3.3 社会消费规模

第三章 2022-2024年MEMS行业发展综合分析

3.1 全球MEMS行业发展分析
3.1.1 行业发展历程
3.1.2 市场发展规模
3.1.3 产品市场结构
3.1.4 厂商竞争格局
3.1.5 应用领域占比
3.1.6 厂商毛利率走势
3.2 中国MEMS行业发展分析
3.2.1 市场发展规模
3.2.2 市场产品结构
3.2.3 市场竞争格局
3.2.4 产业资源分布
3.2.5 产线区域分布
3.3 MEMS产业链分析
3.3.1 产业链条结构
3.3.2 产业价值链条
3.3.3 上游晶圆需求
3.3.4 下游应用格局
3.3.5 行业相关影响
3.4 MEMS行业主要经营模式分析
3.4.1 纯MEMS代工模式
3.4.2 IDM企业代工模式
3.4.3 传统MEMS代工模式
3.5 中国MEMS行业发展建议
3.5.1 产学研紧密结合
3.5.2 加强人才培养建设
3.5.3 优化产业发展环境
3.5.4 完善产业生态系统

第四章 2022-2024年射频MEMS行业发展综合分析

4.1 射频MEMS行业发展概况
4.1.1 行业基本概念
4.1.2 主要器件特点
4.1.3 基本器件类型
4.1.4 工艺发展状况
4.2 射频MEMS主要器件行业发展概述--滤波器
4.2.1 产品工作原理
4.2.2 产品类别对比
4.2.3 发展驱动因素
4.2.4 国产替代分析
4.3 射频MEMS主要器件市场分析--滤波器
4.3.1 市场发展规模
4.3.2 市场竞争格局
4.3.3 国内市场格局
4.3.4 市场渗透率
4.3.5 企业投资动态
4.3.6 市场占比预测

第五章 2022-2024年其他MEMS主要产品发展综合分析

5.1 MEMS压力传感器发展状况
5.1.1 行业基本概念
5.1.2 产品基本分类
5.1.3 市场发展规模
5.1.4 市场竞争格局
5.1.5 企业研发状况
5.1.6 企业地域分布
5.2 MEMS麦克风发展状况
5.2.1 产品基本概述
5.2.2 市场发展规模
5.2.3 市场竞争格局
5.2.4 企业布局状况
5.2.5 行业发展趋势
5.3 MEMS惯性传感器发展分析
5.3.1 产品基本概述
5.3.2 市场发展规模
5.3.3 国内领先企业
5.3.4 应用领域状况
5.3.5 细分产品发展

第六章 2022-2024年MEMS下游应用领域发展综合分析

6.1 消费电子领域
6.1.1 应用领域概况
6.1.2 市场发展规模
6.1.3 产业需求推动
6.1.4 新兴市场刺激
6.1.5 应用潜力分析
6.2 汽车电子领域
6.2.1 汽车产销规模
6.2.2 行业基本分类
6.2.3 行业成本分析
6.2.4 市场渗透状况
6.2.5 市场应用状况
6.2.6 市场主要厂商
6.2.7 市场发展前景
6.3 物联网领域
6.3.1 产业政策支持
6.3.2 技术应用优势
6.3.3 产业价值分析
6.3.4 市场发展规模
6.3.5 市场发展前景
6.4 其他应用领域
6.4.1 医疗电子领域
6.4.2 工业应用领域

第七章 中国MEMS行业典型项目案例深度解析

7.1 MEMS压力传感器生产项目
7.1.1 项目基本概况
7.1.2 项目投资概算
7.1.3 项目经济效益
7.1.4 项目投资必要性
7.1.5 项目投资可行性
7.2 MEMS麦克风生产基地新建项目
7.2.1 项目基本概况
7.2.2 项目投资概算
7.2.3 项目经济效益
7.2.4 项目投资必要性
7.2.5 项目投资可行性
7.3 8英寸MEMS国际代工线建设项目
7.3.1 项目基本概况
7.3.2 项目实施主体
7.3.3 项目投资概算
7.3.4 项目经济效益
7.3.5 项目投资必要性
7.3.6 项目投资可行性
7.4 MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
7.4.1 项目基本概况
7.4.2 项目实施主体
7.4.3 项目投资概算
7.4.4 项目投资必要性
7.4.5 项目投资可行性
7.5 MEMS红外热电堆传感器生产建设项目
7.5.1 项目基本概况
7.5.2 项目投资概算
7.5.3 项目投资必要性
7.5.4 项目投资可行性

第八章 2022-2024年国外MEMS行业重点企业发展分析

8.1 博通(AVGO)
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业经营状况
8.1.3 企业发展动态
8.2 意法半导体(ST)
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 产品发展动态
8.2.3 企业经营状况
8.2.4 企业发展动态
8.3 德州仪器(TI)
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 企业经营状况
8.3.3 企业发展动态
8.4 科沃(Qorvo, Inc.)
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 企业经营状况
8.4.3 企业发展动态
8.5 楼氏电子(Knowles Corporation)
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 企业经营状况
8.5.3 企业发展动态

第九章 2021-2024年中国MEMS行业重点企业经营状况分析

9.1 歌尔股份有限公司
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 经营效益分析
9.1.3 业务经营分析
9.1.4 财务状况分析
9.1.5 核心竞争力分析
9.1.6 公司发展战略
9.1.7 未来前景展望
9.2 苏州固锝电子股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业合作动态
9.2.3 经营效益分析
9.2.4 业务经营分析
9.2.5 财务状况分析
9.2.6 核心竞争力分析
9.2.7 公司发展战略
9.2.8 未来前景展望
9.3 北京必创科技股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 业务经营分析
9.3.4 财务状况分析
9.3.5 核心竞争力分析
9.3.6 公司发展战略
9.3.7 未来前景展望
9.4 深圳市信维通信股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 业务经营分析
9.4.4 财务状况分析
9.4.5 核心竞争力分析
9.4.6 未来前景展望
9.5 瑞声科技控股有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业合作动态
9.5.3 企业经营状况
9.6 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业竞争优势
9.6.3 经营效益分析
9.6.4 业务经营分析
9.6.5 财务状况分析
9.6.6 核心竞争力分析
9.6.7 公司发展战略9.6.8 未来前景展望

第十章 MEMS行业投资分析及风险提示

10.1 中国MEMS行业投融资状况
10.1.1 投融资事件情况
10.1.2 投融资金额状况
10.1.3 投融资轮次分布
10.1.4 投融资地区分布
10.2 MEMS行业投资壁垒分析
10.2.1 资金壁垒
10.2.2 技术壁垒
10.2.3 人才壁垒
10.3 MEMS行业投资风险提示
10.3.1 技术风险
10.3.2 毛利率下降风险
10.3.3 宏观环境变化风险
10.3.4 市场竞争加剧风险
10.3.5 产品质量控制风险

第十一章 2024-2028年中国MEMS行业发展机遇及前景预测分析

11.1 MEMS行业发展机遇
11.1.1 智能化时代发展机遇
11.1.2 颠覆性技术发展机遇
11.1.3 国家政策推动发展机遇
11.2 MEMS行业发展趋势分析
11.2.1 应用场景多元化
11.2.2 产品尺寸微型化
11.2.3 多传感器融合与协同
11.2.4 新敏感材料发展方向
11.3 中投顾问对2024-2028年中国MEMS行业预测分析
11.3.1 2024-2028年中国MEMS行业影响因素分析
11.3.2 2024-2028年全球MEMS市场规模预测
11.3.3 2024-2028年中国MEMS市场规模预测

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