光芯片是利用光电转换效应制成的光电子器件。在数通、电信等终端应用领域中，光芯片位于产业链上游，是光模块的核心元件，主要由激光器芯片和探测器芯片组成。

　　一、光芯片基本介绍

　　光芯片是采用半导体芯片制造工艺，以电激励源方式，以半导体材料为增益介质，将注入电流的电能激发，从而实现谐振放大选模输出激光，实现电光转换。光芯片按功能分类：分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。

　　图表：光芯片产品类型特点

　　资料来源：中投产业研究院

　　二、光芯片市场规模

　　近年来，全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升，行业主要三大市场：电信市场、数据中心市场和消费电子市场共同推动了光芯片市场空间的不断拓展。中投产业研究院发布的《2024-2028年中国光芯片行业深度调研及投资前景预测报告》指出：2022年我国光芯片市场规模约为17.19亿美元，2015-2022年的CAGR达到14.93%。根据测算，2023年我国光芯片市场规模约19.74亿美元，预计2026年有望扩大至29.97亿美元。

　　图表：2015-2026年中国光芯片市场规模变化

　　单位：亿美元

　　注：2023年为预测数据。

　　数据来源：中投产业研究院

　　三、光芯片国产化进展

　　目前国内光芯片相关企业仅在2.5G和10G光芯片领域实现核心技术的掌握，高端光芯片国产替代率仍较低。2.5G及以下速率光芯片国产化率约90%；10G光芯片国产化率约60%，部分性能要求较高、难度较大10G光芯片仍需进口；25G光芯片国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仅5%，仍以海外光芯片厂商为主。

　　图表：光芯片国产化率情况

　　数据来源：IDC，中投产业研究院整理

　　四、光芯片企业布局

　　中投产业研究院发布的《2024-2028年中国光芯片行业深度调研及投资前景预测报告》指出：国内专业光芯片厂商包括源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、雷光科技、光安伦、云岭光电等。目前国内光芯片企业正在积极开发25G光芯片产品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信宽带等企业都有相关业务布局。

　　图表：2.5G光芯片竞争情况及主要供应商

　　资料来源：中投产业研究院

　　图表：10G光芯片竞争情况及主要供应商

　　资料来源：中投产业研究院

　　图表：其余光芯片竞争情况及主要供应商

　　资料来源：中投产业研究院

　　五、光芯片发展前景

　　2021年1月，工信部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2022-2024年）》，在光通信器件方面提出，重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。2021年3月，工信部发布了《“双千兆”网络协同发展行动计划（2022-2024年）》，计划在国内适度超前部署“双千兆”网络，同步提升骨干传输、数据中心互联和5G承载等网络各环节的承载能力。2021年11月，工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》指明信息基础设施建设的目标，在规划目标落地的过程中，光芯片需求量也将不断增长。光芯片行业前景广阔，但同时也面临技术创新和市场竞争的双重挑战。

　　图表：光芯片未来发展展望

　　资料来源：中投产业研究院